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產(chǎn)品特點(diǎn)：
·低模量：楊氏模量較低，硬度相對(duì)較高，符合芯片膨脹規(guī)律。
·低粘度：便于噴涂、浸漬、刷涂等工藝。
·絕緣性：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。
·防護(hù)性佳：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。
·加熱快固：提高生產(chǎn)效率，且加熱固化可控表干時(shí)間。
·無(wú)溶劑：100%固含量產(chǎn)品，無(wú)溶劑揮發(fā)。
·彈性體：形成柔軟的彈性體保護(hù)層，可抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。
適用場(chǎng)合：
·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護(hù)，也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。
使用方法：
·預(yù)處理：建議使用預(yù)處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等，確?；谋砻娓稍铩o(wú)污染。若使用機(jī)械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。
·施膠：可采用噴涂、浸漬、刷涂及澆涂的工藝進(jìn)行涂覆。
·固化：本品在150℃加熱固化。
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